设备2023年半导体设置国产化起色怎么？

　　2023年即将中断！正在这一年里，受总共消费电子商场需求下滑的影响，环球半导体商场闪现了同比12%的萎缩（IDC数据），浩瀚的半导体筑筑商纷纷大幅减少半导体装备的本钱支付以把握过多的产能延长，导致2023年环球半导体装备同比下滑6.1%至1,009亿美元（SEMI数据），这也是近4年来该商场首度陷入萎缩。

　　同时，也是正在2023年里，美国于2022年10月出台的对华半导体新规听从入手显示，日本和荷兰也跟进美国半导体新规，接踵出台了针对先辈半导体装备的出口管造计谋，日本新规2023年7月23日生效，荷兰新规2023年9月1日生效，但ASML的许可证到2023底照旧有用。这也正在肯定水平上刺激了中国半导体筑筑商正在有用期内加快采购所需的日本和荷兰的半导体装备。同时，也进一步胀励了半导体装备的国产化经过的加快。

　　SEMI的预测数据也显示，中国商场的半导体装备发卖额将正在2023年时将超越300亿美元、创下史书新高记载，将进一步增添和其他区域的差异。

　　那么正在2023年里，中国国产的半导体装备发扬若何？国产化比例又提拔到了多少？

　　遵照国内的半导体筑筑商的采购中标数据统计显示，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线台装备，此中国产装备举座中标比例约47%。

　　看待国产半导体装备厂商而言，其驱动力除了行业领域的天然扩张，还席卷正在国内商场的国产取代。遵照中国电子专用装备工业协会的数据，2021年，国产半导体装备发卖额为385.5亿元，同比延长58.71%，占中国大陆半导体装备发卖额的比例为20.02%。

　　以半导体晶圆筑筑装备为例，如今的国产装备对成熟造程的工艺掩盖过活趋完好，并踊跃促进高端造程的工艺打破，产物正处于验证麇集通过、开启领域化起量的生长阶段。而且，各泰半导体装备厂商基于产物上线量产的契机，也正在与客户亲热展开工艺装备的合营研发、已有产物的迭代和细分新品类的扩充，利于产物竞赛力和商场拓展的络续长远。目前的半导体装备国产化率仍处于非线性延长区间，他日国产装备希望加快分泌。

　　通过对环球半导体装备商场竞赛方式的阐述可知，位居头部的营收正在百亿美金量级的半导体装备龙头公司，其营业构造基础掩盖了半导体装备细分商场领域前三大的品类：刻蚀、光刻和浸积。鉴于此，看待本土半导体装备厂商而言，正在光刻、刻蚀和浸积等“大赛道”长远结构的公司，具备更为开阔的远期收入空间，他日的繁荣远景很是开阔。

　　半导体装备商场细分品类浩瀚，目前，本土半导体装备家当仍处于生长早期，正在各个“细分赛道”率先卡位并扶植竞赛上风的装备厂商，希望鄙人旅客户端抢占更上风的生态位。席卷先发的研发验证机缘、当先的供应份额以及积攒更丰盛的量产体验，从而正在细分品类中扶植起更高的竞赛壁垒。

　　正在工艺本领方面，目前，国产半导体装备厂商正在刻蚀、浸积、洗濯、涂胶显影、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等重心工艺合键已得到长足进取，而且与海表守旧厂商变成了开始的本领对标。

　　详细到产物方面，以北方华创、中微公司、盛美上海为代表的国产半导体装备公司连接完好产物的平台化结构，可任职商场领域迅疾扩张，远期收入空间连接掀开。另一方面，以拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测等为代表国产半导体装备公司正在各自拿手的范畴内已占领了当先的供应份额，连接夯实本领和商场壁垒。

　　正在后道范畴，国产半导体装备厂商正在测试机、分选机、探针台等装备方面的配套较前道更为完好，而且以长川科技、华峰测控为代表的国产半导体装备厂商正在SoC测试机、探针台等高端新品研发和商场拓展也迅疾促进，举座已正在后道装备商场具备肯定的商场份额上风。

　　以国产半导体装备龙头大厂北方华创为例，其产物管线结构完全，涵盖ICP刻蚀、PVD、热处置、ALD、表延（EPI）、LPCVD、洗濯、UV cure、PECVD、CCP刻蚀等工艺等诸多合键。

　　2023年往后，北方华创接踵推出12英寸晶边刻蚀机、12英寸去胶机等新产物，同时各样标杆产物接踵到达销量里程碑（12英寸深硅刻蚀机累计销量到达100腔，12英寸立式炉累计出厂500台）。

　　截至三季度末，正在刻蚀配备方面，公司面向12英寸逻辑、存储、功率、先辈封装等客户，ICP刻蚀产物出货累计超越2000腔；行使于提拔芯片良率的12英寸CCP晶边刻蚀机已进入多家出产线验证。

　　薄膜配备方面，打破了物理气相浸积、化学气相浸积和原子层浸积等多项重心环节本领，平凡行使于集成电道、功率器件、先辈封装等范畴，累计出货超3000腔，支柱了国内主流客户的量产行使。

　　立式炉配备方面，累计出货超越500台，依靠优异的量产坚固性获逻辑、存储、功率、封装、衬底资料等范畴主流客户的承认。

　　表延配备方面，累计出货近千腔，掩盖集成电道、功率器件、硅资料、第三代半导体等范畴行使需求。

　　洗濯配备方面，具有单片洗濯、槽式洗濯两大本领平台，首要行使于12英寸集成电道范畴。并正在多家客户端告终量产，屡获反复订单。

　　正在刻蚀方面：逻辑范畴，公司12寸高端刻蚀装备已正在从65纳米到5纳米的各个本领结点洪量量产，并效力刷新本能以满意5纳米本领以下的若干环节步调加工的请求；存储范畴，公司极力于供应超高超宽比掩膜（≥40:1）和超高超宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套处置计划，目前这两种装备都仍然开涌现场验证、发扬就手。

　　正在薄膜浸积方面：公司短时候告终多种LPCVD装备的研发交付以及ALD装备的庞大打破，此中CVD钨装备能满意先辈逻辑器件接触孔填充、DRAM器件接触孔行使、3DNAND器件中的多个环节行使需求；ALD钨装备，可能满意3DNAND等三维器件构造中金属钨的填充需求，公司还正在开拓另一ALD产物系列，可能满意先辈逻辑和存储器件中金属反对层和金属栅极的行使需求。

　　正在MOCVD方面：Prismo A7装备已正在环球氮化镓基LEDMOCVD商场居当先位子；用于Mini-LED出产的Prismo UniMax，已正在当先客户端大领域量产；用于硅基氮化镓功率器件Prismo PD5已获取反复订单，用于碳化硅功率器件表延出产的装备正正在开拓中，即将展开样机正在客户端的测试。

　　遵照中微公司三季报显示，其刻蚀装备正在客户端连接照准更多刻蚀行使，商场占领率连接进步并连接收到当先客户的批量订单。公司正在环节先辈工艺节点的本领发扬连接促进，极高超宽比刻蚀装备、大马士革刻蚀装备、EPI装备研发就手促进，四序度存储芯片价值回暖，国存储大厂扩产潜力希望为公司带来订单弹性。

　　盛美上海经历多年接连的研发参加和本领积攒，先后开拓了前道半导体工艺装备，席卷洗濯装备（席卷单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界洗濯、周围和后面刷洗）、半导体电镀装备、立式炉管系列装备（席卷氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track装备、等离子体加加强学气相浸积PECVD装备、无应力扔光装备；后道先辈封装工艺装备以及硅资料衬造工艺装备等。

　　遵照布告，公司热反映的ALD炉管首台2022年仍然进入客户端，2022岁暮ArFTrack装备仍然送往客户端验证。2023年2月公司初次获取了欧洲半导体筑筑商的12腔单片SAPS兆声波洗濯装备订单，3月公司初次获取碳化硅衬底洗濯装备订单。目前盛美上海研发的SAPS、TEBO兆声波洗濯本领和Tahoe单片槽式组合洗濯本领，可行使于45nm及以下本领节点的晶圆洗濯领城。公司PECVD装备研发发扬就手。他日ALD、Track及PECVD希望迎来优秀的产物周期并功劳公司收入延长。

　　除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电道研发核心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等首要客户的反复订单以表，本年新填补了中国当先的碳化硅衬造商等客户。同时公司正在欧洲环球性半导体筑筑商和多个国内客户得到订单和客户群体的打破。

　　拓荆科技目前具有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合装备等较为丰盛的产物系列，个人产物已适配国内28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆筑筑产线，并告成告终家当化行使或验证。

　　PECVD是拓荆科技重心产物，公司自建设往后就入手研造PECVD装备，经历十余年的研发和家当化体验，目前PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列薄膜装备均已告终量产，此中，PECVD装备订单量占比相对较高，ALD、SACVD、HDPCVD等新产物正正在渐渐增添量产领域。目前，拓荆科技量产产物看待薄膜浸积产物的掩盖度渐渐从原有的33%延长至总共商场的50%安排。

　　以此为根底，拓荆科技还将薄膜浸积装备慢慢拓展到SACVD、ALD、HDPCVD等装备范畴，进一步丰盛了薄膜浸积装备组合，目前三种装备中的个人产物型号已量产，并告终家当化行使。

　　别的，拓荆科技另有结构芯片三维集成范畴，聚焦混淆键合装备，其晶圆对晶圆键合产物也已告终家当化行使。

　　行为国内的半导体装备大厂华海清科产物掩盖了CMP、减薄、洗濯、量测等多个合键。

　　正在CMP装备方面：公司正在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等范畴的成熟造程均告终了90%以上CMP工艺类型和工艺数目标掩盖度，个人环节CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。2023上半年公司推出Universal H300机台，产物为四个12英寸扔光单位双扔秃头摆设，面向集成电道、先辈封装、大硅片等范畴客户，已告终研发和基础本能验证。Universal-150Smart产物兼容6-8英寸各类半导体资料扔光设备，已发往两家第三代半导体客户验证。

　　正在减薄装备方面：公司推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um到达国际先辈程度，告终国产装备正在超精细减薄本领范畴0-1打破。

　　正在洗濯装备方面：2023年上半年，行使于12英寸硅衬底CMP工艺后洗濯装备和行使于4/6/8英寸化合物半导体洗濯装备已推向相干细分商场。据公司2023年9月26日布告，公司首台12英寸单片终端洗濯机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。

　　膜厚丈量装备：FTM-M300产物可行使于Cu、Al、W、Co等金属造程薄膜厚度丈量，目前已发往多家客户验证，并告终幼批量出货。

　　离子注入装备：公司参股的芯嵛半导体（上海）有限公司所开拓的离子注入机产物研发就手，目前处于产物验证阶段。

　　行为国内独一能够供应量产型前道涂胶显影装备的厂商，芯源微目前已告终正在前道晶圆加工合键28nm及以上工艺节点的全掩盖，并接连向更高工艺品级迭代。同时另有结构前道洗濯装备和后道封测装备。

　　正在涂胶显影装备方面：公司第三代浸没式高产能涂胶显影装备平台架构FT300（Ⅲ）宣告后正在客户端导入发扬优秀，同时他日可行为通用性架构一共向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。

　　正在前道洗濯装备方面：2023年上半年，公司前道物理洗濯机已成为国内逻辑、功率器件厂商所采用的主流产物。公司新一代高产能物理洗濯机也将进入客户端验证，可满意存储客户对产能的高目标请求。

　　正在后道封装装备方面：公司与国内当先的chiplet厂商、SiC厂商连结了深度合营相合。别的，权且键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，希望受益于chiplet的繁荣带来增量需求。

　　公司目前具有沈阳两个厂区、上海临港厂区，此中沈阳老厂区出产后道、幼尺寸范畴装备；新厂区出产前道Track、物理洗濯机。上海临港厂区出产基地已于2023年1月就手封顶。项目达产后出产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学洗濯机等装备。

　　行为国内高端半导体检测和量测装备龙头，中科飞测自2014年建设往后平素一心于半导体检测和量测装备范畴，目前已告成推出了无图形晶圆缺陷检测装备、图形晶圆缺陷检测装备、三维形色量测装备、薄膜膜厚量测装备等产物，可被平凡行使于28nm及以上造程集成电道筑筑和先辈封装合键。

　　无图形基于缺陷检测装备：量产型号已掩盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm装备研发发扬就手；

　　图形缺陷检测装备：平凡行使于逻辑、存储、先辈封装等范畴，具备三维检测成效的装备已正在客户举办工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测装备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测装备研发发扬就手；

　　薄膜膜厚量测装备：已掩盖国内先辈工艺和成熟工艺的首要集成电道客户，金属薄膜膜厚量测装备为新延长点，商场承认度进一步提拔；

　　套刻精器量测装备：90nm及以上工艺节点的装备已告终批量发卖，2Xnm装备已通过国内头部客户产线验证,获取国内当先客户订单。

　　经历多年的本领积攒，中科飞测无图形晶圆缺陷检测装备等产物本能可比肩海表龙头，产物已正在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内着名客户的产线上告终无不同业使。

　　长川科技行为国内当先的后道装备厂商，其产物掩盖了测试机、探针台、分选机、AOI光学检测装备等。

　　目前公司数模混淆测试机本领成熟，数字SoC测试机D9000等正正在迅疾放量，而且下旅客户连接拓展，公司他日正在存储测试机范畴希望进一步放量；

　　正在分选机范畴，公司变成转塔式、平移式、重力式分选机一共结构，平移式三温分选机为首要延长动力，可能掩盖-55~150℃温度周围，工位数目最高16个，每幼时最大产能高达1200片，可车规级等IC测试需求；

　　正在探针台范畴，公司产物帮帮简直通盘8/12英寸CP测试需求，目前也入手渐渐起量；

　　正在前道测试装备范畴，公司通过收购STI提拔本身AOI光学检测势力，变成前道检测装备iFocus系列等，而且针对半导体环节造程尺寸量测需求开拓了全自愿环节尺寸量测装备NanoX-6000。

　　经历多年研发和积攒，公司已成为国内当先的集成电道专用测试装备供应商，产物获取了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等着名集成电道企业利用和承认。

　　行为为国内模仿芯片测试龙头，华峰测控近年来也正在集踊跃拓展延申功率芯片及SoC测试营业。

　　公司主力机型STS8200系列首要行使于模仿集成电道测试，STS8300机型首要行使于混淆信号和数字测试范畴，同时也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试。

　　目前，STS8300环球装机量已到达肯定命目，入手扶植生态圈，板卡已迭代第二代，产物将供应更高本能，更具性价比，8300上的数字板卡已具备400M测试材干，具备进入数字测试范畴材干。IGBT、SiC、GaN等各偏向均告终掩盖。

　　本年6月，公司正在上海举办的SEMICONChina 2023展会上推出了面向SoC测试范畴的全新一代机型-STS8600，该机型具有更多的测试通道数以及更高的测试频率，而且摆设水冷散热体例，进一步完好了公司的产物线，拓宽了公司产物的可测试周围。目前正正在针对该机型举办本能验证和单板开拓。

　　咱们以本土晶圆产线：中芯国际、华虹半导体、上海华力、长江存储、合肥长鑫、积塔半导体、燕东微电子、福筑晋华、粤芯半导体、武汉新芯、合肥晶合行为统计样本，对其招标、中标数据举办阐述。

　　根据图示的统计口径，遵照采招网的数据，2023年11月，统计样本中的晶圆产线项招标。以华虹半导体、积塔半导体、燕东微电子等产线月，统计样本中的晶圆产线项，此中，华虹半导体、积塔半导体、中芯国际的招标量位居前三。举座而言，装备招标以量测、扩散、刻蚀装备为主。

　　从中标境况来看，遵照采招网的数据，2023年11月，统计样本中的晶圆产线台装备，以刻蚀、洗濯、气液体例装备居多；国产装备举座中标比例约42%，此中，炉管、PVD、CVD、硅片再生装备的国产中标比例明显。

　　详细来说，2023年11月，统计样本中的国内半导体装备厂商合计中标101台装备，以北方华创、盛美上海、中微公司中标为主，正在对应工艺合键的中标比例为32%。此中，北方华创中标16台刻蚀装备、6台炉管装备、5台PVD装备、5台湿法腐化装备设备、3台洗濯装备，正在对应工艺合键的中标比例分辩为22%/100%/100%/24%/5%。盛美上海中标15台洗濯装备、4台硅片再生装备、1台电镀装备、1台湿法腐化装备，正在对应工艺合键的中标比例分辩为23%/100%33%/5%。中微公司中标16台刻蚀装备，正在对应工艺合键的中标比例为22%。

　　2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线台装备，以刻蚀、测试机、气液体例装备居多；国产装备举座中标比例约47%，此中，PECVD、表延、氧化、硅片再生装备的国产中标比例较高。

　　详细来说，2023年1-11月，统计样本中的国内半导体装备厂商合计中标309台装备，北方华创、中微公司、万业企业中标量当先。此中，北方华创中标首要席卷刻蚀、扩散、炉管装备，分辩为34/10/7台；中微公司中标首要为刻蚀装备，合计42台。万业企业中标首要席卷气液体例、浸积、CVD装备，分辩为23/5/2台。

　　2023年1-11月，统计样本中的相干国产半导体装备厂商合计中标量正在对应工艺合键的中标比例均匀约为39%。此中，北方华创的表延/氧化妆备、拓荆科技的PECVD装备和盛美上海的硅片再生装备正在对应工艺合键的中标比例当先，均为100%。

　　进入2024年，跟着环球半导体商场的接连回暖，环球半导体装备商场也将迎来一共的延长，此中中国半导体装备商场领域仍将位居环球第一。

　　遵照SEMI估计2024年半导体装备商场发卖额为1,053亿美元，同比延长增4%。2025年估计将大幅延长18%至1,240亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下史书新高记载。SEMI也指出，截至2025年为止，中国大陆的半导体装备采购额希望接连延长、支撑首位。

　　正在国内半导体装备商场领域接连延长，美日荷先辈半导体装备对华接连束缚的配景之下，国产半导体装备的分泌率和商场份额将希望接连提拔。设备2023年半导体设置国产化起色怎么？