开元体育高鸟研发出新设备型碳化硅功率半导体偏向的切割建造可用于10吋晶圆

　　CINNO Research家产资讯，日本半导体质料加工修造厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）指日推出了一款用于切割功率半导体目标碳化硅（SiC）晶圆的新型切割修造。该修造不只救援切割当下主流的直径为6吋（约15厘米）的晶圆，还可用于切割10吋晶圆（约25厘米），可明显晋升半导体芯片的坐褥效用设备。

　　与硅基功率半导体比拟开元体育，碳化硅质料功耗更低，估计正在电动汽车（EV）等目标的需求希望进一步增加。晶圆尺寸越大，可能切割出的芯片数目就越多，于是晶圆厂家纷纷极力于向大尺寸晶圆“迈进”，今朝一经从6吋向8吋（为6吋的1.8倍）过渡。

　　正在碳化硅坐褥流程中，碳化硅衬备是最中枢合节，本领壁垒高设备，难点紧要正在于晶体滋长和切割。单晶滋长后，将滋长出的晶体切成片状，因为碳化硅的莫氏硬度为9.2，仅次于金刚石，属于高硬脆性质料，于是切割经过耗时久，易裂片。告竣切割损耗幼、而且切割出厚度匀称、翘曲度幼的高质地SiC晶片是目前面对的紧急本领难点。

　　20 世纪 80 年代以前，高硬脆质料大凡采用涂有金刚石微粉的内圆锯举行切割。因为内圆锯切割的切缝大、质料损耗多设备，且对高硬脆质料的切割尺寸有限度，从 20 世纪 90 年代中期起头，切缝窄、切割厚度匀称且翘曲度较低的线锯切割格式渐渐开展起来设备。线锯切割以钢线做刃具，紧要分为游离磨料（砂浆线切割）和凝固磨料切割（金刚石线锯切割本领）两类。

　　目前，碳化硅晶棒的切割本领有：金刚石线切割（凝固磨料线锯切割）、砂浆线切割（游离磨料线锯切割）、激光切割。线锯切割本领成熟，是主流切割本领。

　　高鸟家为砂浆线切割工艺，此次研发的多线切割修造（Multi Wire Saw）可能从直径为10吋的硅棒（Ingot）上同时切割绝伦片晶圆。据悉，高鸟一经得到了局部海表客户的大额订单。

　　“咱们此次研发的新款修造具备可扩展功效开元体育，可满意客户更多需求，如零部件的主动更调等”（高鸟松田武晴社长），以此晋升客户工场的“少人化”效用、删除出现人工操作失误。

　　其余开元体育，高鸟还研发了一款名为“GLAPPING-SiC”的集研磨、扔光于一体归纳型修造。该修造采用高强度框架构造，占用空间幼、且可救援8吋晶圆，同时可主动更调磨石轮（Wheel）等零部件。高鸟安顿2023年12月起头出售该修造，主意是到2026年累计出售200台。开元体育高鸟研发出新设备型碳化硅功率半导体偏向的切割建造可用于10吋晶圆