半导体产物与半导体配置行业讯休点评 ：环球配置2023年需要疲软2024年或迎来反弹（海通证券研报）设备

　　2023年半导体修设修筑环球总发售额一时紧缩，同比降落6.1%设备。SEMI颁发讲述称，因为半导体商场的周期性，2023年原始修筑修设商的半导体修设修筑正在环球的总发售额估计将到达1000亿美元，比上年创记载的1074亿美元裁减6.1%，并估计2024年将收复伸长，2025年将到达1240亿美元的新高。SEMI估计，到2025年，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是修筑开支的前三大目标地。估计2023年，运往中国大陆的修筑出货金额将进步创记载的300亿美元。

　　按修筑类型分，前道修筑和后道修筑均于2023年下滑设备，2024年回升设备设备。SEMI展现，包罗晶圆加工、晶圆厂举措和掩模/掩模版修筑正在内的晶圆厂修筑，2023年发售额估计同比下滑3.7%，至906亿美元，而2022年为940亿美元。因为存储芯片产能扩张，成熟产能扩张暂停，晶圆厂修筑界限的发售额估计2024年将伸长3%。跟着新的晶圆厂项目促进、产能扩张以及工夫转移，使得行业总投资扩张设备，这类修筑估计2025年将进一步伸长18%。后端修筑界限，2023年测试修筑发售额将紧缩15.9%至63亿美元，封装修筑发售额估计降落31%至40亿美元；估计2024年测试修筑、拼装和包装修筑界限将诀别伸长13.9%和24.3%；2025年，测试修筑发售额伸长17%，封装修筑发售额伸长20%。

　　按使用划分，logic和DRAM发售额幼幅度上涨，memory谢绝笑观。SEMI估计Foundry/logic使用的修筑发售额占晶圆厂修筑总收入的一半以上，2023年伸长6%到达563亿美元，2024年紧缩2%，2025年将伸长15%到达633亿美元。memory合系资金开支2023年涌现最大降幅，估计发售额将降落49%至88亿美元，但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再伸长51%至162亿美元。DRAM修筑发售额估计将连结安祥，2023年和2024年诀别伸长1%和3%。估计正在HBM高带宽存储器的启发下，DRAM修筑发售额将正在2025年伸长20%，到达155亿美元。

　　免责声明：本文实质与数据仅供参考，不组成投资倡议，利用前请核实。据此操作，危险自担。

　　如需转载请与《逐日经济讯息》报社联络。未经《逐日经济讯息》报社授权，厉禁转载或镜像，违者必究。

　　非常提示：倘若咱们利用了您的图片，请作家与本站联络索取稿酬。如您不欲望作品涌现正在本站，可联络咱们条件撤下您的作品。

　　财经早参丨“王一博观念股”大跌近78%，公司回应；国泰航空回应客机被撞；春节假期幼型客车免费通行9天；特朗普大选首战成功

　　出名“双一流”大学教诲设备，被11名硕士、博士讨论生整体实名举报学术不端设备！校方回应……

　　2023年我国GDP进步126万亿元，增速比2022年加快2.2个百分点半导体产物与半导体配置行业讯休点评 ：环球半导体配置2023年需要疲软2024年或迎来反弹（海通证券研报）设备