开元体育设备环球半导体设置出卖额估计 2023 年将同比下滑 186%2024 年反弹

　　开元体育美通社音书，国际半导体资产协会 ( SEMI ) 正在 SEMICON West 2023 大会上揭橥，估计环球原始开发成立商的半导体成立开发总发售额正在 2023 年将同比下滑 18.6% 至 874 亿美元，此前该行业正在 2022 年创下了 1074 亿美元的记载。SEMI 预测，半导体开发发售额 2024 年可望回升至 1000 亿美元，这将由前端和后端周围合伙鞭策。

　　SEMI 总裁兼首席推行官 Ajit Manocha 流露： 纵然目前存正在倒霉成分，但半导体开发墟市正在经过了史册性的多年运转后，原委 2023 年的调治，将正在 2024 年显示强劲反弹。 高职能计较和无处不正在的连结将鞭策强劲的历久伸长，这一预测连结褂讪设备。

　　src=SEMI 指出开元体育开元体育，晶圆厂开发（包罗晶圆加工、晶圆厂步骤和掩膜 / 光罩开发）的发售额，估计 2023 年将降低 18.8% 至 764 亿美元，领先 SEMI 正在 2022 年岁暮所预测的 16.8% 的降低幅度。到 2024 年，晶圆厂开发部分估计将占苏醒的大片面，发售额将到达 878 亿美元，伸长 14.8%。

　　因为拥有挑衅性的宏观经济境况和半导体需求疲软，后端开发部分发售额估计将持续降低。2023 年半导体测试开发墟市发售额估计将萎缩 15% 至 64 亿美元，而同年拼装和封装开发发售额估计将降低 20.5% 至 46 亿美元。然而，到 2024 年设备，测试开发、拼装和封装开发发售额则估计将分裂伸长 7.9% 和 16.4%。

　　src=代工和逻辑使用的开发发售额占晶圆厂开发总收入的一半以上设备，估计 2023 年将同比降低 6% 至 501 亿美元，反应出终端墟市的疲软情形设备。估计 2023 年对尖端晶圆代工和逻辑的需求将连结安靖，成熟节点开支的伸长将抵消细幼的疲软。2024 年设备设备，晶圆代工和逻辑投资估计将伸长 3%。

　　因为消费者和企业对内存和存储的需求陆续疲软，估计 2023 年 DRAM 开发发售额将降低 28%，至 88 亿美元，但到 2024 年将反弹 31%，至 116 亿美元。2023 年 NAND 开发发售额估计将降低 51%，至 84 亿美元，到 2024 年将激增 59%，至 133 亿美元。

　　SEMI 估计 2023 年和 2024 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是开发开支的前三大方针地。估计中国台湾将正在 2023 年从新得到当先职位，而中国大陆将正在 2024 年重返榜首。大无数区域的开发开支估计将正在 2023 年降低，然后正在 2024 年规复伸长。开元体育设备环球半导体设置出卖额估计 2023 年将同比下滑 186%2024 年反弹