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开元体育设备国内半导体兴办投资潮起哪些“新贵”获血本青睐?

作者:小编时间:2023-07-27 08:55 次浏览

信息摘要:

 开元体育自2023年7月23日起,日本正式实行尖端半导体装备出口管造;荷兰的半导体装备管造战略相继而来,将于2023 年 9 月1日起生效。而早正在2022年10月,美国公然了合于半导体装备的管造条例。三泰半导体装备国的连合管造,使得半导体装备的国产化成了大陆半导体资产殷切必要办理的题目。  本文将盘货2023年岁首至今,半导体装备规模的一级市集(股权融资、创业投资、危急投资的市集)投融资变乱...

  开元体育自2023年7月23日起,日本正式实行尖端半导体装备出口管造;荷兰的半导体装备管造战略相继而来,将于2023 年 9 月1日起生效。而早正在2022年10月,美国公然了合于半导体装备的管造条例。三泰半导体装备国的连合管造,使得半导体装备的国产化成了大陆半导体资产殷切必要办理的题目。

  本文将盘货2023年岁首至今,半导体装备规模的一级市集(股权融资、创业投资、危急投资的市集)投融资变乱,以融资发扬及其用处巡视今朝国内半导体装备的起色脉络。

  正在一级投融资市聚合,据芯师爷不全体统计,共有10家国内半导体装备受到投资方注资。

  融资的阶段来看,本年得回一级市集投资的国内半导体装备绝民多半处于A轮融资,换而言之,除了正正在IPO经过或仍然告成上市的装备企业,资金正对半导体装备企业启动第二轮资金扶帮,投资标的多为规模“新贵”。从投资对象来看,合键分两种,一是“补链”,为国产半导体装备规模中目前仍没有强势企业的症结填补资金;二是巩固国产取代,正在某些国产需求较为焕发、目前仍有市集空间的症结增长赛道选手。

  融资金额来看,得回投资的企业资金范畴正在数切切至数亿元之间,数额较大,这与半导体装备属于“重资金参加”行业相合。

  正在整顿的进程中,芯师爷涌现有个稀奇的景象:本次半导体装备融资变乱统计中,全面涉及的企业均未公然实在的融资金额。芯师爷过往正在整顿半导体资产投资变乱的光阴,也会时常遭受基于种种成分切磋不肯公然投资金额的企业,可是像这回统计中,全面的半导体装备企业联合对投资金额暧昧其辞,仍然第一次。

  7月18日,冯源资金布告其动作领投方,帮力南京中安半导体装备有限义务公司完工了A+轮融资。据悉,本轮融资金额数亿元开元体育,由冯源资金领投,基石资金、中芯聚源、元禾璞华等合伙投资。

  中安半导体于2020年3月落户南京江北新区,努力于研发、临蓐、出卖半导体量检测装备,粉碎国际企业正在该规模的垄断。目前公司合键产物有晶圆几何形色量测装备、晶圆颗粒缺陷检测装备等。晶圆几何形色量测装备,合键针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数实行无接触式光学过问丈量;晶圆颗粒缺陷检测装备,应用光散射道理,行使高功率深紫表工夫对晶圆颗粒缺陷供给无接触式光学检测。

  冯源资金先容,中安半导体产物合键行使于大硅片临蓐、晶圆创筑、装备研发、进步封装等规模,目前国产化率亏空10%,国产取代需求明显。公司中枢工夫笼盖细密光机电、深紫表、高速相机等,同时具有自决研发的核默算法,装备职能国际当先设备,目前已得回多家头部客户的高度认同与反复订单,并通过工夫迭代,餍足客户定造化需求,异日营业希望络续放量。

  5月24日信息,泓浒(姑苏)半导体科技有限公司(以下简称“泓浒半导体”)即日布告完工了数亿元A+轮政策股权融资,由国投创业领投,深圳高新投、元禾原点、致道资金、永鑫方舟等连合投资,老股东泰达科投连接追加投资。

  本轮融资所募资金将用于加疾产物研发、扩展运营范畴、巩固国际和国内出卖市集拓荒与结构等,夯实并不竭擢升泓浒半导体正在环球半导体装备零部件规模的归纳角逐势力。

  泓浒半导体建设于2016年3月,是一家专业从事半导体晶圆传输主动化妆备研发和创筑,努力于晶圆传输装备及中枢零部件国产化的国度高新工夫企业。公司合键产物征求装备前端模块(EFEM)、晶圆传片机(Sorter)开元体育、真空传输平台(VTM)、半导体中枢细密传输部件等。泓浒半导体驻足于自决研发,晶/圆传输装备正在半导体装备前、中、后道工艺均有产物应用。

  通过多年络续自决研发,泓浒半导体仍然完工晶圆传输装备及中枢零部件的国产化研发和创筑,拥罕有十项自决常识产权。公司主生意务装备职能目标抵达国际进步秤谌,并正在晶圆装载体例(Loadport/SMIF)、晶圆传输机械人(Robot)、晶圆瞄准装备(Aligner)等中枢枢纽零部件及软件统造体例告竣了自决研发和工夫冲破。

  5月15日,“国发创投”通告体现,苏创投·国发创投正式投资姑苏佑伦真空装备科技有限公司(以下简称:佑伦真空)。

  据悉,该轮融资为佑伦真空A轮融资,资金范畴近亿元。本轮融资将合键用于团队扩充,新产物溅射机的开垦,研发拓展。进一步加快薄膜浸积装备的深度开垦,扩展薄膜浸积的种类,加大人才和研发参加,为新工夫开垦,市集拓荒注入稀奇血液,让国产薄膜浸积装备规模进一步告竣自决可控。

  佑伦线年,是一家用心半导体薄膜浸积配备的开垦和行使的高新工夫企业。公司从半导体零部件和耗材发迹,逐步造成了以整机装备为主、零部件和耗材为辅的贸易形式。公司对蒸镀装备和工艺有很深的剖析,中枢零部件基础告竣自决可控,产物或许很好的合适客户的需求,行使笼盖了半导体、光学、光伏、科研等多个规模,并逐步导入了多家行业头部客户,经生意绩和行业客户数目稳步延长。

  据先容,光旸科技建设于2021年,旗下【盖泽半导体GazerSemi】、【盖泽传感GazerSense】两家全资子公司。营业差别笼盖半导体量检装备和工业智能传感产物规模。

  盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司,通过自决研发的多项专利工夫,为半导体晶圆前道量检行使场景供给了一系列能够更换进口的国产化办理计划。目前,盖泽半导体已完工12英寸晶圆前道量测工夫,笼盖FTIR膜厚量测工夫、元素浓度计量工夫、X射线量测工夫等,可行使于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等资料晶圆的量检需求。装备仍然量产并向多家央企、国企、上市晶圆厂等著名半导体公司交付,并用于晶圆批量量测中。

  本轮融资将用于公司新产物开垦及络续性研发参加,并拓展集成电途前道量检测规模中枢产物结构。

  御微半导体建设于2021年7月,是一家半导体装备研发商,聚焦半导体、光电及智能创筑等规模,供给配备、仪器及工夫开垦与商酌供职。

  原料显示,世禹细密建设于2017年,位于上海市松江区,公司合键产物征求:种种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机;种种微拼装行使的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功用IGBT贴片机;AOI检丈量测体例、激光行使装备等正在内的高端封测装备。?

  2月22日,森美协尔布告完工新一轮近亿元融资,由紫金港资金领投设备,前海嘉翔、深圳高新投等多家机构列入完工。本轮融资资金将合键用于进一步加猛进步晶圆测试平台和中枢工业软件的研发参加设备,擢升公司工夫势力;同时加大国际市集拓展力度,为环球客户供给高职能的半导体测试办理计划。

  森美协尔建设于2010年,创始人工03级浙江大学竺可桢学院搀和班校友,公司用心于高职能晶圆探针台的自决研发,供职合键征求半导体芯片测试办理计划和尺度型半导体测试装备两大类,可餍足晶圆厂、芯片安排公司和科研院校等差异规模行使需求。

  据36氪2月8日报道,姑苏尊芯智能科技有限公司(以下简称“尊芯智能科技”)完工数切切元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投,协立资金跟投,召募资金将合键用于三个方面:AMHS体例中Stocker的研发及量产打算、OHT天车体例的研发和海表结构。

  据悉,尊芯智能科技建设于2020年,是一家半导体晶圆厂装备公司,用心于AMHS(主动物料搬运体例)的临蓐、研发和出卖。36氪指出,原料显示,正在晶圆厂投资中,AMHS体例的资金参加就要占到5%安排,是晶圆厂中不行或缺的一环。正在该规模中,日本的村田板滞和大福永恒以还垄断了中国甚至环球的AMHS市集,正在国内的市占 达90%以上,正在环球市占率达95%以上。

  2月2日,诺延资金布告,上海微芸半导体科技有限公司(以下简称“微芸半导体”或“公司”)完工数切切元A轮融资,由诺延资金领投,临芯资金跟投。本轮融资资金将用于工夫研发、装备及原资料采购、中枢团队的搭筑等。

  据悉,微芸半导体建设于2021年7月,是一家半导体装备创筑商。公司用心于6英寸、8英寸的半导体刻蚀装备创筑,主营半导体等离子装备的研发、临蓐及出卖,产物通俗行使于化合物半导体、MEMS、功率器件等规模。

  2月2日,鸾起科技(姑苏)有限公司(以下简称“鸾起科技”)布告完工数切切元A轮融资,由云泽资金独家投资,所融资金合键用于新产物的研发,帮力鸾起科技擢升产物的中枢角逐力。

  鸾起科技建设于2022年1月,是一家存储产物测试装备研发出卖商,用心于为半导体存储产物(SSD、UFS、DPU、NAND)的研发者、临蓐者以及应用者供给专业全部的国产测试装备和测试办理计划,其存储测试性能够用到存储芯片研发到SSD造品量产各个症结,笼盖存储全资产链测试症结。?今朝正在售的SSD测试装备包罗2大类,用于SSD研初步测试的装备eBird和用于SSD量产测试装备Phoenix。开元体育设备国内半导体兴办投资潮起哪些“新贵”获血本青睐?

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