开元体育设备2023 年环球晶圆厂筑立开支估计将同比降落 15%2024 年反弹

　　开元体育（环球 TMT2023 年 9 月 13 日讯）国际半导体家当协会 ( SEMI ) 正在其最新的季度环球晶圆厂预测讲述中透露，估计 2023 年环球晶圆厂兴办支付将同比低重 15%，从 2022 年的 995 亿美元的创记载高点降至 840 亿美元，然后正在 2024 年反弹 15%，到达 970 亿美元。芯片需求疲软以及消费和挪动兴办库存加添导致了 2023 年的下滑。

　　src=来岁晶圆厂兴办支付的苏醒将正在必定水平上受到 2023 年半导体库存调动完结以及高本能预备 ( HPC ) 和存储范围对半导体需求加强的促使。

　　SEMI 总裁兼首席实践官 Ajit Manocha 透露： 实情注明，2023 年兴办投资的低重幅度较幼，2024 年的反弹力度将强于本年早些时刻的预期。 这一趋向剖明，半导体行业正正在走出低迷，正在强壮芯片需求的促使下，走上复兴强劲拉长的道道。

　　晶圆代工范围估计将正在 2023 年以 490 亿美元的投资引颈半导体扩张，拉长 1%。跟着对前沿和成熟工艺节点投资的不断加添设备，2024 年的支付将拉长 5%设备，到达 515 亿美元。内存支付估计将正在 2024 年强势反弹，正在 2023 年低重 46% 之后，拉长 65%，到达 270 亿美元。的确来说开元体育，DRAM 投资估计将正在 2023 年同比低重 19% 至 110 亿美元，但到 2024 年将复兴至 150 亿美元，年拉长率为 40%。NAND 支付估计 2023 年将低重 67% 至 60 亿美元，但到 2024 年将飙升 113% 至 121 亿美元。估计 2023 年 MPU 投资将维系褂讪，2024 年将拉长 16%，到达 90 亿美元。

　　估计到 2024 年，中国台湾区域将以 230 亿美元的投资维系环球晶圆厂兴办支付的当先身分，同比拉长 4%。韩国排名第二，2024 年的投资估计为 220 亿美元，较本年拉长 41%，反响出存储器范围的苏醒。中国大陆区域将以 200 亿美元的支付位居环球兴办支付的第三位，比 2023 年的程度有所低重，但中国大陆将不断投资于成熟工艺节点。

　　美洲估计仍将是第四大支付区域设备，2024 年的投资将到达 140 亿美元的汗青新高，同比拉长 23%。欧洲和中东区域估计来岁的投资也将创下汗青新高开元体育，将拉长 41.5%，到达 80 亿美元。估计到 2024 年，日本和东南亚的晶圆厂兴办支付将区别加添到 70 亿美元和 30 亿美元。

　　从 2022 年到 2024 年，SEMI 全国晶圆厂预测讲述显示，继 2022 年拉长 8% 之后，本年环球半导体行业的产能将拉长 5%。估计 2024 年产能将不断拉长，增幅为 6%。

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